日本化学工业公司开发了无卤素的含硼环氧树脂硬化催化剂。一般情况下人们采用含溴或氯等卤素的化合物为催化剂,但从电气特性角度考虑,对无卤素催化剂的需求在不断增加,因此成功开发了有机鏻盐化合物 "hishicorline"(商品名)等新产品。含硼的有机鏻盐催化剂性能独特,因而将进一步进行应用开发。
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