根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年7月份日本印刷电路板(PCB) 产量较去年同月下滑17.4%至137.6万平方公尺，已连续第11个月呈现下滑；产额也年减22.6%至487.58亿日圆，连续第11个月衰退。今年迄今(1-7月)日本PCB产量较去年同期下滑11.6%至971.4万平方公尺，产额也下滑14.7%至3,623.05亿日圆。

     就种类来看，7月份日本硬板(RigidPCB)产量年减15.0%至94.1万平方公尺、产额也年减20.4%至318.41亿日圆，皆为连续第10个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年减7.7%至33.5万平方公尺，连续第2个月呈现下滑；产额也年减20.7% 至66.71亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

     在硬板部分，单面板产量、产额分别年减7.8%、年增3.4%至16.5万平方公尺、9.83亿日圆；双面板产量、产额分别年减 12.2%、年减6.5%至39.5万平方公尺、72.75亿日圆；多层板(4层)分别年减17.5%、年减18.7%至17.5万平方公尺、50.15 亿日圆；多层板(6-8层)分别年减22.1%、年减16.2%至8.8万平方公尺、69.81亿日圆；多层板(10层以上)分别年减11.8%、年减 10.6%至1.5万平方公尺、25.89亿日圆；增层式(build-up)PCB分别年减23.0%、年减35.2%至10.4万平方公尺、 89.98亿日圆。

     在软板部分，单面板产量、产额分别年增1.1%、年减18.7%至8.8万平方公尺、14.40亿日圆；双面/多层板分别年减10.2%、年减21.3%至24.7万平方公尺、52.31亿日圆

     日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。