会议由中国塑料加工工业协会秘书长马占峰先生主持，中国塑料加工工业协会会长钱桂敬先生到会，并介绍了当前塑料加工行业的发展现状，并对塑料行业未来的健康发展提出了建议。
 

　　下午的会议分了多个分会场进行专业讨论，与我们包装相关的有CPE/高阻隔膜专场及CPP/BOPP专场。
 

　　CPE/高阻隔膜专场由天津科技大学韩永生教授主持，来自可乐丽、广州思肯德、诺信、江阴精良高分子、中山和美等多个企业的专家为大家介绍了各种高阻隔薄膜的特性及应用原则，并介绍了在薄膜领域的生产及应用创新。
 

　　如可乐丽技术总监周斌先生就在介绍了EVOH的阻隔特性后，介绍了数个新的应用。如应用于高温蒸煮透明包装的可乐丽思特TM，它的阻隔性能可以媲美铝箔这样的高阻隔材料，同时又具备铝箔不具备的高透明性，还可以耐高温蒸煮。通过使用可乐丽思特TM，企业可以简化复合膜结构，如原来的PET//AL//BOPA的三层复合膜可由可乐丽思特TMC代替，实现包装轻量化，减少企业复合工序，降低成本。周总还介绍了用于低温肉保存的EVELTM包装的优点，在更好的保鲜保香的同时，EVELTM包装能更好地保持肉的颜色，有效抑制脂肪氧化，即使在低温杀菌（80℃）时，仍能有效抑制微生物增殖。
 

　　除此之外，他还介绍了EVOH的新用途，包括：土壤蒸煮膜TIF、防有害化学物质渗透膜eval、饲草储藏用膜以及谷物储藏膜等。
 

　　而在CPP/BOPP分会专场，来自日本经济研究中心的今井正邦介绍了日本软包装行业各种薄膜使用的数量及行业现状。与中国软包装行业相类似，日本软包装市场竞争也非常激烈，除了价格竞争外，企业能否生产特殊用途的包装或者是差异化的包装尤为重要。这是因为，在日本软包装行业，一家企业是否具有强大的研发能力，具有决定性的意义。企业能做出独一无二的产品，拥有和客户共同研发的能力，能迅速满足客户的需求，并且能够有更短的交货期，有环境安全的投资能力，就意味着企业更强的市场竞争能力。这一点从日本排名前22的软包装企业市场占有率也可以看出：排名第一的大日本印刷和排名第二的凸版印刷占据了整个日本市场30%的份额。而这两家企业都是创新能力很强的企业。今井正邦还介绍了很多可贵的一手数据资料，从中，我们可以看出日本企业使用的各类薄膜的数量和变化。总的来说，日本从国外进口的薄膜数量正在逐年递增，上海紫东、江阴中达、合肥金菱等在日本从中国进口的薄膜中占据了比较大的份额。
 

　　博禄段新荣先生则介绍了Borstar  PE双峰技术在吹薄领域的杰出贡献，并具体介绍了使用了博禄技术的镀铝膜从20um减薄到13um时性能的变化。
 

　　而埃克森美孚张寅杰则为大家带来了能降低热封温度的新材料，这款材料在作热封层时具有非常低的热起封温度，可快速包装从而提高生产效率，增加生产量；用作中间层时，则具有较高的韧性和抗低温性，即使在低温环境，也能具有更好地强热封性，保证包装的完整性。
 

　　而北京化工大学的焦志伟博士则为大家带来了奇妙的微纳多层复合材料的制备新技术，这是在纳米级别基础上的一种新的挤出技术，随着微层层数呈几何级数的增加，挤出膜的各项性能包括拉伸强度都发生显著变化。美国DEI挤出模头公司采用陶氏化学的“层倍增器”设计，制造出了适用于标准厚度多微层型复杂结构的平模头系统。3M公司目前正在成功使用这项技术生产多种复杂的光学薄膜。而北京化工大学则在此基础上，开发了“模内扭转”层叠模块，单节分割数量可以更大，流道基本可以完全对称，即使在层数高达729层时，微层都能更加均一。
 

　　创新的技术和产品令参会者不虚此行，而明年第十一届峰会时间已经定下：2016年11月11日，三个“11”让大家更加期盼它的来临，希望在明年的枫丹白露，我们能看到更多创新的技术和产品。