1、冷辊温度的控制

    聚合物离开机头之后，借助附片装置的外力作用，迅速贴在低温、高光洁的冷却转辊面上，高温熔体和冷辊表面进行热交换，使熔体快速冷却。对于基层主料的结晶聚合物，铸片的关键在于控制片材的结晶度。结晶度过高会引起拉伸时破膜或者拉伸薄膜雾度增大或薄膜表面粗糙度增大。但结晶度太低也会导致薄膜机械性能下降，刚度变差。一般来说，等规度较高的均聚PP这种结晶型高聚物的片材的结晶情况，与冷却的速度有密切的关系。冷辊表面温度越低，热传导越快，或者片材贴附辊面越紧，熔体冷却速度越快，此时，片材结晶度小，有利于拉伸。但是温度太低也会使挤出片材在冷辊表面出现滑动或者翘曲，所以在辊面温度较低的情况下做适当的提高，还有利于挤出片材贴附表面，对于排除气体，防止气泡、波纹等表面缺陷有一定做用。

    冷辊温度的调整是需要考虑多方面的因素，比如原料种类、附片设备、片材厚度等等。总体来说，在生产BOPP时，在一定范围内，冷辊温度增加，拉伸强度下降，雾度增加。所以在较低温度下冷却，使片材结晶度小，对以后的拉伸有利。

2、纵向拉伸温度

    在纵拉区，片材在纵向拉伸辊的作用下被纵向拉伸，聚合物分子链段沿纵向取向。同样，在纵拉过程中，很好的控制高聚物的结晶是很重要的。在结晶聚合物在受应力的作用下会加速结晶，这是因为应力使聚合物取向并产生诱发成核作用，此时，大分子沿受力方向拉伸并形成有序区域，成为初级晶核，从而使结晶诱导的时间大大缩短，结晶速度增快。另外，温度也是影响结晶度的一个重要因素。结晶聚合物结晶速度最快的某个温度，就是最大结晶温度(Tmax)。一般来说，结晶聚合物的最大结晶温度(Tmax)和熔点温度(Tm)存在以下关系：Tmax＝ (0.80－0.85 )Tm，也就是说，晶体生长最大速率大约在熔点温度的0 .8－0.85倍处。聚合物在Tmax范围，结晶速度快，结晶度急剧增加。

    高聚物结晶度高，在拉伸过时容易破膜，所以在拉伸过程中要尽量降低高聚物的结晶速度，控制较低的结晶度，保证拉伸的顺利进行。由于取向所造成的聚合物结晶速度加快是不可避免的，但是可以通过避免在Tmax范围拉伸可以有效的降低结晶速度。另外，经实践证明：采用较低的预热、拉伸温度及拉伸立即冷却都对于提高薄膜取向，增强薄膜的力学性能，减小结晶度的有利。在温度过高的情况下会使聚合物形成球晶，这使薄膜的透明性下降，严重时还会时薄膜呈白雾状。

    对于有热封层的薄膜来说，拉伸的温度选择尤为重要，一般的热封层其Tm在135℃左右，所以纵拉温度过高还会引起热封层粘辊。

3、横向拉伸温度

    横向拉伸各区温度是影响薄膜机械强度、成膜性、厚度均匀等性能的关键因素，通常在范围内控制较低的温度进行拉伸有利于提高薄膜的机械强度，有利于增大薄膜的热收缩性。而温度过高会因起厚度公差大，薄膜雾度大，严重时引起破膜。当然，温度过低也会引起破膜、脱夹等问题。

    拉伸温度主要取决于拉伸加工的条件(拉伸比、拉伸速率)，产品厚度和被拉伸的材料。拉伸速度越快，薄膜在各区加热时间就越短，拉伸温度就相应需要提高；薄膜厚度越大，温度也越高。由于片材在拉伸之前已经经历了纵向拉伸，分子在纵向得到了取向，所以在横向拉伸区的温度应该比纵向拉伸区高15－25℃左右。另外，横向拉伸区整个温度的分布也是很重要的，各区温度要稳定、均匀。虽然聚合物在拉伸时会产生热量，但在伸长过程中，粘度也会增大，要实现连续拉伸，一般横向拉伸区的温度是递增的。

     总体来说：影响横向拉伸区的温度很多，包括材料的牌号，薄膜厚度，加工条件等等因素。但一般来说，在横向拉伸过程中，较高的拉伸温度使薄膜的机械性能有所下降，热收缩率随着温度的增加也急剧缩小。而在热定型段，对于薄膜的光学性能影响较大，温度过高使薄膜的光泽度下降和雾度增加。

    从以上分析得出：在进行BOPP的生产过程中，为了提高成膜性能，良好的控制温度是很关键的。用骤冷铸片，控制结晶的生长；在拉伸过程中控制温度避开在Tmax范围内进行拉伸，保证结晶速度较慢，以利于分子链段的取向；纵、横拉伸过程中，在允许的温度范围内采用较低的温度进行拉伸，是提高薄膜机械性能，改善薄膜光学性能，增加薄膜的收缩率的一个条件。

来源:塑料网