需要注意的是，在我们配制混合银墨时，除了应考虑银的百分含量外，选用什么类型的树脂结构，其分子量大小如何，以及引用哪些添加剂和混合溶剂等，均会影响该墨的印刷适性（黏度、触变性、附着力以及干燥固化特性等）。
图 ４ 是用混合银墨网印出来的测试样品（电子零件）。将该样品作可靠性试验后得到的数据列于表 ４中。
从表４的对比数据看出，混合银墨的可靠性明显高于普通银墨。如果对印刷图形没有特殊的精细度要求时，对高导电性、高可靠性电子部件的印刷，无疑选择混合银墨是最适宜不过的了。
还有一点需要提示的是，混合银墨因成本相对较低，而导电性和可靠性又获得大的改善（与普通银墨比较），用该墨通过网印方法还可在众多领域得到应用：
⑴在耐热的有机基板上网印电子回路；
⑵在复合基板上形成 ＢＶＨ；
⑶微小电极零部件的印刷黏结；
⑷ 除 以上用途外，凡是 可 以 用 低温（２ ０ ０ ～２５０ ℃）烧结而 得 到 高 导电性、高可靠性电 子 部 件种种用途，都 可 以 采 用混 合 银 墨 通过 网 印 来 实现。
(作者/李江)
信息来源:《丝网印刷》2005、4
