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印包企业不容错过的大阪高机能材料展

放大字体  缩小字体    发布日期:2016-08-30   来源:互联网   责编:荔枝   浏览次数:11821   版权与免责声明
核心提示:印包企业不容错过的大阪高机能材料展

【中国包装网讯】本次参展团行程(6天)

▲10月3日(周一)

上海浦东国际机场集合,直飞大阪

欢迎晚宴:大阪当地知名餐厅

夜游大阪

▲10月4日

参访神户制钢所制造工厂等知名企业

中日高功能膜产业链精英高端对话

▲10月5-7日

参加大阪“2016 高机能材料展”

同期领略关西风情

▲10月8日(周六)

直航回国

▲注:东京包装展同期举行

关于大阪高机能材料展

展会信息

时间:10月5-7日

地点:大阪

规模:超过40000名行业参会者,超过1640家企业参展

全球最高规格、最先进技术、西日本最大制造业综合性展会

同期展会

•4th PLASTIC OSAKA - Highly-functional Plastic Expo Osaka

(第4届大阪高功能塑料展)

•3rd metaL OSAKA - Highly-functional metal Expo Osaka

(第3届大阪高功能金属展)

•1st CERAMICS OSAKA - Highly-functional Ceramics Expo Osaka

(第1届大阪高功能陶瓷展)

•19th Mechanical Components & Materials Technology Expo Osaka

(第19届机械零件与材料技术展)

•19th Design Engineering & Manufacturing Solutions Expo Osaka

(第19届设计工程与制造解决方案展)

参展范围




 

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