【中国包装网讯】10多年前，印刷电子技术在电子业蔚为话题。从那时起，许多大学和研究机关、企业着手研发印刷电子技术，目前制程已可达到10μm以下，应用领域也包含被动元件、太阳能电池等。结合材料厂商或相关企业的尖端技术，施行Roll-to-Roll(R2R)生产方式后，更可望以低成本有效量产，取代目前矽晶半导体和铜箔的生产模式。

据日经新闻(Nikkei)报导，日本实际将印刷电子技术套用至电子元件，并制造产品量产，成功创立事业的案例相当稀少。理由在于印刷电路板对半导体的组抗性高，除非改变回路设计，否则难以解决此问题。

此外，离子迁移(migration)现象亦让业者伤透脑筋。尤其在高温潮湿的环境，容易导致电子回路发生绝缘不良、短路等故障现象。且印刷电子回路本质上就不适合作为高周波回路使用，运用状况相对不便。

早在1970年代，美国就已经注意到印刷制程导致的厚膜回路问题，并持续进行改善，发展至今。目前美国的厚膜回路已经在民生领域和产业领域分别建构起市场，近期甚至往航太和医疗设备领域布局。

印刷电子的特征之一在于，几乎不采用湿式制程，不需要储藏化学材料的设备和管线，以及废液处理设备，整体成本较低。因此美国电子企业较为积极建构厚膜回路制程。不仅如此，美国还有不少专业的厚膜印刷回路厂商，尝试使用新的材料研发电子元件。

相比之下，日本的电子业界虽然有仰赖精密加工(etching)的印刷电路板厂商，却几乎没有制作厚膜印刷回路的业者。尤其是几乎没有能承包可挠式材料的回路厂商。如此一来，即使回路设计者设计了新元件，也无法实际制造。

究竟是应该先有厂商着手，还是先有需求？日本在此领域已经陷入了先有鸡还是先有蛋的恶性循环。若想彻底振兴印刷电子技术，或许美国的业界状况值得分析与借镜。