RFID标签生产商德州仪器TI与Smurfit-Stone Container Corp（一家位芝加哥的纸板和包装产品制造商）共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式“RFID包装箱一体化签条”。这种模式是将一个RFID标签嵌体（Inlay）直接集成到波纹纸板箱里，标签天线是由导电油墨直接印刷到箱子上，通过导电粘合剂用RFID签带（strap）把天线封起来。波纹纸板箱的纸板分为三层：一个内壁层（挂面纸板），中间波形层和外壁层（挂面纸板）。嵌在内壁层和波形层间的标签嵌体很好地受到了保护。

　　运用这一方法，将天线安置在IC芯片上这一过程现在不需要在无尘空间中进行，也正是这个原因使一些标签封装商对TI这种标签签带感兴趣。公司预测在将来这种将RFID标签嵌体集成到包装材料的模式会为消费商品包装公司节省劳动力成本和材料成本，因为这种模式不必购买独立的封装标签。
 
　

信息来源：RFID世界网