主办单位：全国软包装技术信息中心
会议宗旨：为了进一步提高我国西南地区软包装技术水平，加强西南地区软包装企业和全国其他地区软包装企业的沟通与合作。
会议性质：全国性的软包装行业技术交流会。
参会企业：软包装终端用户；国内知名塑料彩印企业；相关的原辅材料供应商。
会议时间：2003年11月11日－13日；11日为代表报到时间，12日和13日2天会议，14日早上结束。
联系方式：
会议地点：成都军区第二招待所（锦苑宾馆）
联系电话：0760-7760006 8196398
联系传真：0760-7760006
联 系 人：罗小明、陈祖云、谢华梅
