东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张?本市举行的“InterOpto`06”上，展出了面向发光二极管(LED)的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。

　　此次参展的硅树脂新产品及开发品，包括普通折射率1.41、LED封装用的3种普通型，折射率提高到1.52的封装用的4种产品以及镜头成形用的2种产品。折射率为1.41的3种产品分别为：硬化后硬度为60～70度、硬化前黏度为1.46Pa?s的新产品“OE6336”，同样硬度、黏度为3.4Pa?s的新产品“EG6301”以及硬度为40度、软化成胶状的开发品“OE6340”。黏度不同的OE6336和EG6301分别用于白色LED的封装以及通过改变封装材料中分散的萤光体粒子数量来改变颜色温度。胶状的OE6340主要供给特别重视封装材料剥落的客户。

　　折射率为1.52、封装用的4种产品包括硬度为65度的开发品“OE6665”；硬度为50度的新产品“JCR6175”和开发品“OE6520”以及表示柔软度的“针入度”为50mm/10的胶状开发品“OE6450”。这些折射率高的硅树脂用作封装材料时，封装材料与LED芯片的折射率相近，从而使LED芯片内发出的光投射到更多的芯片外。海外的LED厂商的订单较多。与已上市的JCR6175相比，硬度为50度的开发品OE6520提高了黏着性，控制了硬化后的体积变化。胶状的OE6450多与硬度高的硅树脂配套使用。例如，靠近LED芯片处用OE6450覆盖，外侧用硬度高的硅树脂覆盖。

　　镜头成形用的2种产品包括比东丽道康宁原产品“SR7010”粘度更高、更容易成形的开发品“OE4705”和封装用、硬度为65度的开发品“OE6665”。OE6665垂在已封装LED芯片的印刷电路板上，用于同时进行芯片封装和镜头成形(图3)。由于具有相当于封装用途的黏着性，可用来固定LED芯片，另一个原因是?渲会变成凸形。这种“重叠注塑(Overmolding)”的方法作为以低成本将多个白色LED固定在印刷电路上的制造技术，今后采用的机会有望不断增加。

信息来源：技术在线