上海出版印刷高等专科学校副常务副校长滕跃民、乐凯光华科技有限公司副总经理张戈、中国印协柔印分会秘书长王明烈先后发表致辞，大致讲解了当前柔印市场的相关情况以及柔印市场的未来走向。
随后，苏州鼎诺包装材料有限公司经理聂天召、浙江康弘激光制版有限公司总经理戴晟罡、广州白云科贸有限公司总经理陈水波、高斯图文印刷系统（中国）有限公司经理瞿维国、柔印分会顾问、上海正伟印刷有限公司顾问蔡成基高级工程师分别就《传统柔印印前设计及制版技巧》、《新世纪主流包装印刷-柔印及印前制版》、《制版设备的最新技术及日常维护》、《柔版印刷过程问题及解决方法》、《柔印版材在国内市场的现状、发展与应用》等议题发表演讲。
