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卷对卷印刷技术将掀触控面板产业新变革

放大字体  缩小字体    发布日期:2014-09-23   来源:中国包装网   责编:中国包装网   浏览次数:300   版权与免责声明

  目前已有不少台湾触控面板厂对卷对卷印刷技术十分感兴趣,并已打算将相关设备导入于新产线中。

  卷对卷超细线印刷技术将掀起触控面板产业新变革,工研院与日本印刷设备大厂共同发表卷对卷超细线印刷技术与设备,可协助触控面板厂以低于20微米开发出超窄边框薄型触控模组与可挠式触控面板,并取代现今成本昂贵的黄光蚀刻制程。

  工研院电子与光电研究所所长刘军廷表示,目前市面上各式各样窄边框产品,其边框宽度皆取决于导线的线宽与线距,而一般网版印刷技术的线宽约为60~80微米,凹版印刷技术为30~50微米,最普遍的黄光蚀刻制程则是30微米,但上述这些技术都已逐渐无法满足触控面板厂对新一代超窄边框与可挠式设计的需求,因此产业界亟需新的导电膜印刷设备与技术克服此一技术瓶颈。(责编:王洋)


 

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