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关于举办第三届 “电子电器产品包装技术”研讨会的邀请函

放大字体  缩小字体    发布日期:2011-11-02   来源:中国包装网   责编:中国包装网   浏览次数:1089   版权与免责声明

  无论是在国内还是在国外,“尽可能使产品包装达到合理包装水平”一直是产品包装的目标。毋庸置疑,合理包装的概念就是使包装的保护水平、产品的承受能力与物流环境相适合。实际上,绝大部分的产品都不要求在运输过程中保证百分之百的完好率,考虑到保护性能和成本的关系,需要的是一个适度的破损率。把握这个适度是一件非常困难的工作,这个工作需要我们考虑两个问题:技术上如何实现?实现的费用是否合理?

  随着我国电子电器产品出口的逐年增加,我们越来越重视电子电器产品在运输包装时可能出现的问题。在考虑环境保护前提下,使用尽量少的包装材料,采用有效的包装方法,保证出口产品安全到达世界各地的用户手中。为了帮助企业实现上述目标,在成功举办前两届研讨会的基础上总结经验,吸取参会代表建议,中国包装网教育咨询中心拟于2011年12月1日至3日在无锡举办“第三届电子电器产品包装技术”研讨会。届时盛邀电子电器生产企业、包装企业、物流设备企业代表、以及多年从事运输包装的专家参加,就运输包装的经济合理性、包装测试及其验证标准、提高运输物流与包装安全的新技术新材料等方面展开研讨与交流。现将会议相关事项通知如下:

  一、会议时间地点:

  2011年12月1日—3日(1日全天报到)   无锡

  二、参会对象:

  电子电器产品生产制造企业,相关包装、物流设备企业设计、工程、工艺、质量、物流、供应链管理等运输包装方面的相关人员。

  三、会议主要内容:

  1、电子电器包装国际化特征与途径

  2、电子电器产品包装测试标准方法

  3、电子电器包装成本与破损分析

  4、彩色包装箱的印刷技术

  5、电子电器包装技术的发展及应用

  6、电子产品特殊包装要求及方法

       具体参会事宜请联系本中心咨询:pack_edu@163.com 

 

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