中国包装网定于2009年8月27日、28日（26日报到）在苏州举办“电子电器产品运输包装成本控制暨包装测试技术”研讨会。

    会议主要内容如下：

一、电子电器产品包装测试及其验证标准解析

二、运输过程中的成本控制与成功案例

三、电子电器产品包装降低系统总成本的途径与技术创新

四、包装技术性贸易壁垒与应对之策

五、提高物流运输与包装安全的新技术新材料

另，8月29日组织参会代表参观中国包装科研测试中心苏州中心实验室，了解先进包装测试仪器与方法

    欢迎制造企业、包装生产企业等运输包装方面技术、工程、检测、物流、采购及相关人员踊跃报名参加。

    有关本次会议的详细内容与会务安排，请与会务组联系。

    联系人：童飞  13521576673   刘哲  13811839797

E-mail：pack_edu@163.com