日本电子电器厂家NEC公司已开发出电子应用规格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸(PLA)和20%叫Kenaf(泽麻)的天然纤维。
　　这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据NEC公司声称，以前没有一种生物降解塑料达到这种应用要求必需的耐热性和刚性。新材料将替代ABS和玻纤增强ABS。
　　据日本NEC公司环境技术实验室高级经理Masatoshi Iji介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA/Kenaf生物降解塑料，但在不久的将来，将与PLA材料生产厂合作生产PLA/Kenaf复合材料，这种新材料的热变形温度(HDT)为120℃，几乎比不增强PLA的67℃高一倍，弯曲模量7.6GPa，也高于不增强PLA的4.5GPa。NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。