一、软包装封口强度的检测意义
封口强度对包装材料来讲是一个重要性能指标，因为任何一种软包装材料都要做成包装袋来包装各种商品，包装商品都要通过热封或粘接来封口，达到包装目的。而封口要有一定的强度才能够承受一定重量内装物的压力，保证商品在流通过程中不开裂。
热封是利用外界条件（电加热、超声波等）使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态，借助刀具压力使薄膜融合为一体，冷却后能保持一定强度。
热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要的是温度。根据材料的不同和料袋运动状态需要的不同，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。
因此在实际大规模生活之前，要进行大量的实验来确定恰当的热封参数。
二、获得软包装材料热封性能的途径
首先选用热封试验仪，传统的热封试验仪，温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制，且精度、性能较差，不但起不到指导生产的作用，而且甚至会造成重大的质量事故。
兰光HST-1热封试验义采用“热封温度、压力、时间”单片机集中数字控制，且在技术上做如下处理：
1压力：采用高精度压力控制元器件，双刚性连接同步回路设计，不但提高了出力效率，而且保证了热封头的重合精度。
2时间：采用磁型开关控制，就是当上封头在慢速下降到磁型开关时，磁行开关会使上封头全速下压试样，同时开始计时，当达到设定时间后上封头会全速回位。该设备把1s分成65000份，可以控制到65000分之一，所以时间控制是非常准确的。
热封时间一般就是几秒钟，对时间准确的控制是体现设备精确性的一个重要方面。
3温度：数字PID温度控制系统；使用比例积分微分，实现更精确、更稳定的智能温温度控制在误差在±1℃，采用铝制铠装的加热元件，使加热非常匀，从而保证封头表面的温度一致（即均温设计）通过以上处理，确保温度、压力、时间达到精确的控制。
试样热封后，进行热封强度的实验，参照标准ZBY2804。
1实验环境温度：23±2℃，相对湿度：常湿状态
2试验步骤（以兰光（XLWG）PC型智能电子拉力试验机为例）
①试样宽为15±0.1mm，展开长度为100±1mm；
②将经状态调节后的试样，以封口部位为中心线，展开呈180°，把试样的两端分别夹在试验机的两个夹具上，应使试样纵轴与上下夹具中心连线相重合，并要松紧适宜，以防试样滑脱和断裂在夹具内；
③调整夹具间距离，设置试验速度为300±20mm/min，启动试验，设备自动进行力值判断，当Fn＋1＞Fn寄存Fn＋1值，当Fn＋1＜Fn×70%设备自动判断停机，排除人为干扰；
④参照国家标准实验方法试验，试验过程中，当试样断裂在夹具内，该试样作废另取试样补做。此种情况说明封口强度大于塑料薄膜拉断力时，应考虑生产工艺。
3试验结果讨论根据力值测试来调整热封试验仪温度、压力、时间的参数，经验如下：
①热封树脂厚度：封口强度与树脂厚度基本上成直线正比上升；
②热封温度：温度太低，薄膜不能全融合；温度太高，薄膜会产生变形。严重的会烫伤。因此必须随各种薄膜的不同来加以调节；
③热封时间：在一定压力下温度越高，时间相应地越短；
④热封压力：施以压力可以增加封接处的强度，但压力过大会使接缝处薄膜强度削弱；
⑤薄膜材质的选择以及表面处理的不同都对封口强度有影响。
⑥封口强度参考如下表：一般复合袋封口强度应达到23～24N/15mm。
