就传统方法而言，厚度范围为250微米至1.8毫米的透明薄膜通常由卧式、立式或斜面三辊压延机组生产。在该种生产流程中，采用上光辊将熔体料片挤向线性构型中的主冷却辊。
　　不过，如果用于生产厚度更小的薄膜，上述线性压平法会导致高取向、热收缩、表面不平及较低的光学性能。由于这一原因，厚度更细的薄膜会经常采用骤冷辊法在流延薄膜线上生产。采用不同的料片粘合辅助装置（如喷气刮刀或真空箱）可保证熔体廉流和流延辊之间的良好接触。根据不同的用途和采用的混合物，薄膜最大厚度可达400微米。但是，超过100微米后，薄膜的暗度和雾度会大幅度增加。流延薄膜由于其低取向和低收缩度而著称。但是，获得的光泽度和透明度却不如相同厚度的线性上光薄膜。
　　水浴薄膜双面同时冷却，因此，不会出现如厚度更大的骤冷辊薄膜经常出现的蜷曲效应。但是，由于没有采用薄膜几何定型，该薄膜的平坦度较差。
　　采用上述各种挤塑技术（压延?棍法、骤冷法和水浴法）可以生产各种厚度的薄膜。但是，为实现折中性光学和机械质量，到目前为止，80微米至0.45毫米的厚度薄膜运用以上生产方式还是最佳选择。
　　薄膜性能和应用
　　由于两面均采用表面接触式冷却，SML套筒接触法生产的薄膜能保持高光泽度和低雾度。该类薄膜没有流延薄膜经常出现的口模条纹。而且，由于采用了较低的压力，该薄膜具有取向低、内部残余应力低的特点，与传统型压延薄膜（压延技术）相比时，优势尤其突出。另外，该薄膜无内部结构，不会出现微型雾化或桔皮效果。
　　如果对薄膜的光学性能要求不高的话，可采用价格较低廉的原材料，按一般光学标准进行产品生产。　　改善了薄膜表面也能提高薄膜的印刷性。平整的表面能实现更加顺畅、低成本高效率的后续处理，例如印刷和包装。　　SML套筒接触工艺现主要用于生产厚度为100-450微米的高透明聚丙烯薄膜。这一厚度范围填补了流延薄膜和压延薄膜之间的空白。该类高等级薄膜用于包装化妆品等专卖产品和热成型产品，采用的包装形式包括透明折盒、泡罩包装、瓶盖、办公用薄膜。
　　除了生产高透明、消光和压花产品外，该生产方法还可用于生产5层和7层聚丙烯、聚酰胺或EVOH阻隔薄膜，能最大限度地消除骤冷辊法生产中经常出现的模口条纹问题。而且，通过双面接触式冷却和表面上光，可提高薄膜的透明度和光泽度。SML套筒接触法在添加或不添加EVOH情况下进行PET和PE共挤结构挤塑时也能提供上述优点。
　　生产线概念
　　SML套筒接触工艺采用扁平模头和套筒接触辊装置来形成熔体廉流，类似压延机组、骤冷辊和水浴线。边缘和部件线轴修平之后，将薄膜成卷或切割成需要的尺寸，然后进行堆垛。
　　在实际应用中，可根据压辊排列进行各种不同的?辊机配置。关键是保证熔体从模头中引出、熔体廉流引入上光辊隙、第二薄膜表面上光、模头和?辊机便于检修、辊表面便于清洁。
　　注意的是避免熔体拉伸到模唇的边缘上，在生产熔体强度低的薄身透明薄膜时更应避免上述现象。为保证各种薄膜的优良表面质量，必须对熔体廉流的位置进行调整。有些产品需要在主冷却辊（薄膜上边）上形成熔体料垄，另一些则要求在下边形成。
　　采用卧式?辊机和立式模头时，可实现相比于珠粒料位置的灵活性，良好的可及度，以及相对于A.M.幅角的熔体引出。SML套筒接触工艺同时将薄膜的上下表面上光，因此不需要对第二表面进一步上光。
　　加工工艺
　　SML套筒接触工艺不同于其他工艺的是其薄膜双面上光方式，是熔体廉流以及骤冷辊和正常高光洁套筒（无接头金属带）之间的双面接触式冷却。
　　也可采用消光和压花套筒代替上光模式。所有套筒均为无接头套筒，因此不存在焊缝。众所周知，由于焊缝不均匀，焊接式金属带会在薄膜表面产生压痕。可根据生产需要对张力进行调整，套筒带也能调整，从而能有效提高熔体料片接触的长度范围。