在焊膏印刷工艺中，印刷电路板为承印物，对印刷质量也有很大影响。
1）印刷电路板的平整度
印刷电路板翘曲不平会使印刷质量下降，造成印刷电路板的表态挠曲度小于0.3%。当发生不平的情况时，可以用支撑针或真空吸盘来纠正。
2）焊盘的光洁度
焊盘表面应该清洁、光滑，使焊膏与焊盘的粘附力……
3. 焊膏
1）焊膏黏度
哪果焊膏黏度过大，会造成焊膏流动性差，容易粘在漏模板的孔壁上或刮刀上；如果焊膏黏度过小，则不易控制焊膏的沉积形状，焊膏易发生塌陷，产生桥接。一般焊膏的黏度控制在800~1100Pa·S（采用Brookfield黏度计测量）。
2）焊膏颗粒的大小与均匀性
印刷焊膏一般要求颗粒大小适中、均匀。若颗粒过大或形状不规则，则很难使焊膏透过小的开口，造成沉积量不足，某些颗粒较大还会产生焊球；若焊膏颗粒过于细小，那么焊膏容易发生塌陷或桥接。一般要求最小的漏模板开口能同时透过4个焊膏颗粒。
4. 焊膏印刷机
1）精确的定位能力
典型的漏模板开口边缘距离焊盘边缘只有0.03～0.05mm，因此，印刷机必须能够进行重复、精确的定位。否则，焊膏会沉积在焊盘边缘之外，易造成桥接。
2）印刷压力和速度
印刷压力是一个重要因素。若印刷压力过小，会使焊膏不能有效地穿过漏模板开口而沉积到焊盘上；若印刷压力过大，则会使刮刀变形，刮走漏模板开口中的焊膏，造成凹形沉积面，严重时会损坏漏模板。合适的印刷压力为0.2～0.4N/mm。
印刷速度也很重要。若速度过快，磨擦产生的热量会改变焊膏的粘度，使印刷效果变差；若速度过慢，焊膏流动不畅，会造成沉积形状不规则。一般印刷速度取12.7～50mm/s，间距越小，速度越低。
3）刮刀
刮刀多由金属或聚酯材料制成，各适用于不同的场合。金属刀较硬，一般印刷效果较好；聚酯刀较软，容易变形，适于漏模板开口较小的情况。刮刀的运行角度一般为60°～65°，过大则无法有效推动焊膏，过小则无法施加足够的力以形成规定的焊膏沉积量。另外，刮刀的底边应保持水平，使各处压力一致。
四、总结
焊膏印刷是一个工艺性很强的技术，除了上述一些因素外，还有许多如环境温湿度、焊膏的储藏、漏模板的磨损等其他因素影响着焊膏印刷的质量。实际生产中要善于观察、认真分析，结合实际情况提出解决方案，以获得高质量的产品。
