焊膏印刷是目前电子制造工艺中的一道关键工序，焊膏印刷的质量直接影响到产品的性能。本文从漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机4个方面着手，探讨焊膏印刷的质量控制。

            　　关键词：焊膏　漏模板　印刷电路板　印刷机

            　　一、前言

            　　随着电子制造业的迅速发展，现在的电子组装工艺为表面安装技术SMT（Surface Mount

            Technology），随之出现了一种新的印刷工艺——焊膏印刷技术。尽管其印刷方式为丝网印刷的一种——漏模板印刷，但印刷介质不是油墨，而是电子功能性材料——焊膏。焊膏印刷的目的也不是得到悦目的阶调和层次，而是精确的分配焊膏，得到最佳的焊膏沉积厚度，为下一步的元件热熔焊接奠定基础。下面，首先简要介绍一下热熔焊的有关知识，再探讨焊膏印刷的质量控制。

            　　二、热熔焊

            　　在表面安装技术中，热熔焊是将表面安装元件与印刷电路板固定在一起。第一道工序是涂布焊膏并粘装元件，即在印刷电路板上元件安放点处印刷焊膏，由于焊膏的粘性作用，元件暂被固定住。第二道工序是进行热熔焊接（如图1略），通常在气相或红外炉内完成，焊膏在加热至熔点后液化，并在重力和表面张力作用下铺展，冷却后便将元件与印刷电路板连接在一起。第三道工序是除掉焊剂，进行清洁。

            　　三、焊膏印刷的质量控制

            　　在焊膏印刷过程中影响质量的因素很多，其中漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机是组成焊膏印刷的4项基本内容，这4方面相互联系，相互作用，决定着整个印刷工艺的质量。

            　　1. 漏模板的优化

            　　漏模板是焊膏印刷的基本工具，用于限制焊膏在印刷电路板表面焊盘上的分配位置。它是影响印刷质量的一个关键因素，设计、制作一个好的漏模板很重要。

            　　1）漏模板的材料

            　　漏模板材料对印刷质量的影响主要是刮刀施加压力时材料易发生变形，从而使焊膏的分配发生偏差。制造漏模板时尽量选用变形小的材料，一般由不锈钢板或黄铜板制成。

            　　2）漏模板的厚度

            　　漏模板的厚度决定了焊膏在印刷电路板上的沉积量，好的焊膏印刷必须有合适的焊膏沉积量。漏模板过厚会造成焊膏沉积过多，其后果是造成元件之间细小间距的短路和桥接（如图2略）；漏模板过薄会造成焊膏沉积量不足，其后果是造成焊接强度不够，易发生故障（如图3略）。表1给出了适于不同引线间距的漏模板厚度值。

            　　3）漏模板的开口尺寸

            　　漏模板的开口尺寸是影响焊接印刷质量的主要因素之一。漏模板开口尺寸与焊盘尺寸有一定关系，通常比焊盘尺寸略小10%～20%。如果开口过大，容易造成元件间的短路和桥接；如果开口过小，易发生焊接强度不足。表2给出了适于不同焊盘宽度的漏模板开口尺寸。

            　　4）漏模板的开口形状和孔壁光洁度

            　　好的开口形状和光洁的孔壁会使焊膏印刷齐整。应尽量采用好的工艺（如激光切割法）来制作漏模板，使开口形状上小下大。这样，印刷时焊膏容易脱离漏模板。另外，还要尽量使开口的孔壁光洁，减小焊膏与孔壁间的粘附力，使其容易脱离漏模板。

 (待续)