2005年的“CMM国际加工机械与原材料研讨会及展览会”将于4月18日-21日在美国芝加哥的麦考密克展览中心南侧展馆举行。届时整个研讨大会将以“把解决方案转化为利润：在竞争的环境下面对挑战”为主题并邀请到一批业内重要企业前来参加。研讨话题从教育培训角度分为两大块：技术方面和经营/管理方面。整个研讨会从4月18日起始至20日结束，为期三天。

    新一届研讨会分为八个教育性会议，这八个大会议每天同时举行，其中包含有近90个讲座，聚焦一些对加工业和包装品印刷业具有重要意义的最新问题。论题包括有：包装品印刷过程的数字化，包装业的未来趋势，RFID带来的影响，如何运用科技来取得具有竞争力的进步以及加工作业的管理等等。

    “比起过往几届，新一届研讨大会的技术主题和经营/管理主题这两者有了更佳的平衡关系，”CMM研讨大会主席佛雷德.夏皮罗（Fred Shapiro）说道。“今年大会的目标是加进更多会直接影响企业文化和企业经济要求的管理方面的问题。”

    “我们将在会议中谈及加工业的各个方面，”CMM的高级营销经理兼教育计划主管温迪.帕斯雷（Wendy Parsley）说。“在过去几届展会的观众反馈基础上，我们对2005年的会议内容进行了裁剪，使其涵盖了那些观众和展商都极感兴趣的最热门话题。”

    除了研讨大会外，在为期四天的会展过程中还有其他一些会议和培训学习的机会：

    大会将特别设置一期拉美特辑，讨论一部分中、南美国家（如巴西、墨西哥和阿根廷等）的行业前景与潮流趋势。

    名为《消费品包装与加工关联》的专题会议将在本届研讨会上首次登场，集中讨论能帮助最终用户利用包装价值链计划（VCI）的管理策略。这一会议专门邀请了行业里的领头专家，讨论对象为消费品包装企业（CPCs）与他们的加工供应商之间的关系。

    美国金属-涂布-积层工业协会（AIMCAL）的分支机构——美国加工设备制造商协会（CEMA）将主办“CEMA解决方案研讨会”，与CMM2005合并举行。这个研讨会分为两块：涂布与积层技术研讨会；分条与复卷技术研讨会，为期两个全天，由一些面向工程师和资深机械操作工的深入会议组成。有二十几个涂布、积层和分条技术会议即将在近期举行。“CEMA解决方案研讨会”将于4月17日和18日两天在芝加哥国宾大酒店（the Embassy Suites Hotel）举行。