自50年代复合包装薄膜材料问世起，包装业便由单一包装材料的传统包装进入了现代包装的新时代，同时也引发了包装领域的一场革命。截至目前各种复合材料已在包装业得到广泛应用，一些新型复合包装材料在国际包装业中的发展动向及其应用将在本世纪开端引导新潮流，值得国内包装界关注。
新型复合“纸”它是一种超强度复合“纸”，由原苏联科学家研制成功。该纸洁白如雪、薄如蝉翼、柔似锦缎，反复折叠后仍完好如初，而且价格低廉。该“纸”是用玄武岩在高温2000℃中制成纤维，浸渍酚醛树脂并渗入白土粉后制成薄膜的。复合“纸”由于以岩石为主料，所以长期贮存不会发生变脆、发霉、虫蛀等现象，而且可以染印色彩。此外，还可制成无尘纸、灭菌纸、防带电纸、抗电磁干扰纸、高透明纸等等。
除臭材料目前该材料上市的已有40余种，但主要有3种类型。日本的A类属化学除臭型，能除去氮系化合物和硫系化合物，如氨气、二甲胺、三甲胺、硫化氢等臭味。B类主要用于除去硫化氢、甲酸等类臭气，其特点是对高浓度硫化氢除臭效果好。C类材料是物理除臭型，用活性炭除臭剂制成，低浓度除臭力好是此类材料的除臭特点。除臭薄膜用于食物包装，除可以起保鲜的作用外，还主要用于那些各具特殊气味的食品、农产品、水产品的包装，此外在用于医疗材料、卫生材料、日用杂品等包装方面也取得了进展。应该注意的是除臭薄膜具有选择性，因而使用时要根据臭气成分、浓度、环境湿度等因素加以选择，方能获得最佳效果。
抗菌材料微生物引起的食物腐败或变质是令人头痛和讨厌的问题，于是抗菌包装成为热门话题。为此，日本在包装材料中添加一种新型无机型抗菌剂，研制成功了抗菌包装材料，对多种病原菌有抗菌效果。目前应用较广的是抗菌薄膜，它是由在聚烯烃薄膜中加入抗菌剂和增效剂制成的。这种抗菌包装材料对大多数常见微生物如大肠菌、金色葡萄球菌、黑织霉等有抗菌效果。
高阻隔性材料众所周知，铝塑复合包装材料的性能优越，但却不透明，为此国际上研制成功了一种高阻隔新型材料，其他性能也等于或优于铝塑复合包装材料。这种称为GT的复合包装材料，是在塑料薄膜表面沉积一层厚度为100纳米的无机物（如氧化硅和氧化钛）薄膜制成的。其涂层性能稳定，即使经过高温杀菌后，阻气性能也与25微米厚的EVOH相当，且价格比后者低。
低温封口材料包装机械要求简单方便，节约能源，提高速度，增加效率，以适应现代大批量包装的需要，因此使用低温封口包装材料是必要条件。它具有一系列特点：对包装内容物不产生热影响，因而特别适于厌热物品的包装；可适用难于热封的基材；可简化包装结构，降低成本，节约能源；能实现高速包装；封口耐寒性好，即使在－20℃下封口，强度也不降低。
高衬封口材料市场对软包装的要求主要是时髦、漂亮、价格低等。例如，巧克力等产品的包装，由于易受热的影响，因而要求包装温度要低而且封口漂亮，高速封口的包装材料应运而生。这是一种涂有低温热封层HSS，在低温下能够高速封口的包装材料。它比其他材料如EVA、丙烯酸树脂、热封清漆、微量石蜡等优异，因此可用于那些严格限制产生异味影响的包装。其特点是封口速度快，适于高速机械，如用OPP／KOP／HSS包装材料时制袋机速度可达500个／分。低温层HSS不仅可涂于纸、铝箔表面，还可涂布在OPP、KOP、PET、PVC、PE等各种塑料薄膜表面，一般HSS涂层厚度为几微米左右即可满足要求。
导电性包装材料早期美国电子工业由于包装材料的不良导电性而造成的损失每年超过数百万美元，促使人们加以研究，因此美国的导电性包装材料开发又早又快，现已形成系列的导电性包装材料主要用于对静电敏感产品的防止带电、消除静电等包装，以及精密仪表和导弹的防电磁包装等。
功能性包装材料部分采用复合功能材料比全部使用复合功能包装材料好，常见的有防锈型、防霉型、保鲜型、纳米型等等。
由于人们对高水平生活的要求，保鲜包装得到了迅速发展。现已研制成功的系列保鲜功能材料有100多种，为了使用方便，通常加工成功能袋或片材。
智能包装材料目前研制成功的智能包装材料通常是用光电、温敏、湿敏等功能材料与包装材料复合制成的。它可以识别和指示包装空间的温度、湿度、压力以及密封的程度、时间等一些重要参数，是一种很有发展前景的智能包装材料。
今后，复合包装材料必将向着系列化、多功能、高性能、特殊功能等方向发展。新世纪迎接我们的必将是百花齐放的复合包装材料。