曾研制中国第一块单晶硅、第一台半导体、第一根尼龙丝的黑龙江省化工研究院有限责任公司，现在又成为我国环氧树脂灌封材料的领航企业。
　　随着科研体制改革的不断深化，该公司逐步形成科研—产业协同发展的局面。现科研开发主体由黑龙江省农药重点实验室、磁流体开发中心、高分子材料研究所、油田化学品研究所、亚麻助剂研究所构成。产业主体由灌封料生产基地、省精细化工中试基地、农药厂、汽车化学品厂等实体组成。在改性高分子材料、磁性流体材料、阻尼材料科学研究领域已形成领先优势。
　　该院从80年代就开始进入环氧树脂灌封材料开发研究，目前已建立起一支专门从事环氧树脂、聚氨脂灌注密封材料的科研队伍，有精通灌封料的高级工程师和熟练掌握环氧树脂质量分析及固化物理性能监测的专业人才。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)介绍，他们近年先后研制出改性环氧树脂灌封材料、特制电器环氧树脂灌封材料、陀螺仪专用环氧树脂灌封胶、高频低衰减水下密封材料等国防军工重点工程的材料，并多年提供稳定指标的产品，解决了国家急需材料的生产。
　　目前，该院灌封料已由原来的几个品种逐步发展到多种体系。产品除易灌注、无气泡、常温、中温、高温，固化外，还具有良好的刚性、韧性、机械强度、电绝缘性能、粘接性能、特别是在-60℃～200℃高低温循环不开裂，固化时内应力小，化学稳定性优良等特点。取得的科技成果广泛应用于航天、航空、兵器、舰舶等国防军工领域和化工、医药、汽车、机械、建材、农业、电子等民用领域。赢得了广大用户的一致推崇和好评。
　　其拳头产品有：单组分环氧树脂灌封料LM—7002，由环氧树脂、潜伏性固化剂、填料、助剂组成，属单组份环氧粘着剂，具有高温速固化，固化后机械、电气性能优良，气密性好,耐高温等特点，用于电子元器件的密封和粘接；中温固化环氧树脂灌封料LM—7001A/B，该系列产品为单组份高温固化环氧粘着剂，具有高温速固化，固化后表面光泽好，电气性能优异，剥离强度高及耐高温等特点，适用于继电器及其它小型电子元器件；高温固化环氧树脂灌封料LM—6002A/B，系加温固化型环氧绝缘材料，电气特性佳，可挠性佳，具有优异的冲击强度，用于绝缘子的浇铸。