日本凸版印刷株式会社宣布成功开发了可分别贴在金属及树脂制品上的多种新型UHF频带IC标签，2006年10月开始样品供货。此次开发的IC标签归属于该公司UHF频带IC标签“TOPPAN RFID U”产品系列。 

　　用于金属制品的IC标签采用可贴在金属上使用的天线设计，该天线采用了特殊材料。外形尺寸为约60×30×3mm和约30×30×3mm两种类型。贴在金属上时，参考通信距离约3m。为保证耐用性，采用树脂封装IC标签的形式。 

　　面向树脂制品的IC标签采用可贴在树脂上的天线设计，其特点是通过采用与普通产品相同的结构，将成本上浮控制在最低水平。外形尺寸约90×15×1mm。贴在树脂材料表面时，参考通信距离约4～5m。 

信息来源：标签与贴标