1、滚筒基体的制作

滚筒基体的材料一般为钢管，原因是钢管价格低且坚固牢实。重量从10千克（包装凹印）到几百千克（出版、建材凹印），有的根据印品需要可重达1吨。近年来包装凹印方面正在采用铝材料制作滚筒，尤其是最近采用了塑料滚筒。

钢管的壁厚从20mm到30mm，大尺寸滚筒则更厚。滚筒分为无轴（主要是包装凹印）和有轴类。

2、滚筒镀铜

不论是哪种滚筒基体材料（只要能满足要求的），都要在其新加工出来的滚筒表面镀上底铜。这个底铜层不是用于雕刻或腐蚀的铜层，而是用于实现滚筒的精度要求，例如，要求滚筒直径公差在10μm以内，平行度不超过10μm。该铜层厚度要在600μm左右。接下来在该铜层上还要镀一层腐蚀与雕刻必需的铜层，厚度因各种规格的印版滚筒而异，一般在80μm左右。电雕工艺的场合必须镀硬质铜。

3、印版图像的制作

在滚筒上完全镀铜处理后，就要在滚筒上制作出图像，方法有：①使用抗蚀膜的方法。在铜层上转印或涂布抗蚀膜或使用碳素纸、感光性树脂晒制图像；使用高感度树脂或黑色底漆以激光形成图像，然后通过抗蚀膜、使用氯化铁进行化学腐蚀。②雕刻的方法。不经处理直接在铜层上雕刻。虽说已有以合金层、树脂层替代铜镀、并以激光来形成图像的方法，但多数仍在开发过程中。

滚筒上形成的网孔的深度一般从数μm到60μm。网孔通常采用的密度范围在2500-10000个网孔/平方厘米，而采用激光方式可进一步提高网孔密度值。

1铜层上形成网孔后，滚筒制作就算完成了。但印刷过程中油墨掉落于铜层表面非网孔部分时，铜面容易被刮刀刮伤，因此要在铜层表面镀上一层10μm左右的铬。至此，一根凹印印版滚筒就制作成了。

凹版制版技术在印前数字环境方面已经取得了高效率的实实在在的进展。近年来的技术动向是印版滚筒制作的全自动化。在化学腐蚀工艺中采用激光可使细部再现方面更佳，如若可能，将来希望淘汰化学腐蚀方式。