该装置将激光技术应用在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。详细介绍请点击主要产品栏目。
随着激光技术在制袋业中的推广，这必将丰富软包装的品种，极大地方便消费者。我公司的应用实验室和客服中心，将随时为您的产品提供工艺开发和及时的技术支持，愿助您在市场竞争中处于领先位置。
信息来源：励华国际软包展
该装置将激光技术应用在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。详细介绍请点击主要产品栏目。
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