日本田中贵金属工业日前开发了以柔性版印刷技术为生产设备、以紫外光固化（UV）导电性银墨为材料的全新电子线路板生产技术。这种技术不需加热亦可在室温下形成电路布线，因此可使用耐热性较差的柔性材料作基材。

　　此次开发的银墨，用紫外线照射约0.3秒便可硬化。基材由此可采用耐热性较差的聚氯乙烯（PVC）以及聚酯（PET）等柔性材料，在以印刷形成电路的印刷电子领域非常有效。由于可省去加热工序，因此有助于制造装置的简化和小型化。用于太阳能电池、有机EL照明、触摸面板显示器以及RFID标签等时，可能会产生出新的制造方法。

　　涂布的膜厚至5μm以上时的电阻率为10-3Ωcm。这是由银粒子上含有的树脂和反应促发剂的构成与配比的优化而实现的。备有树脂与反应促发剂种类不同的三款产品。田中贵金属工业将在东京有明国际会展中心举办的"第41届INTER NEPCON JAPAN（电子制造封装技术展）"上，展出上述材料和生产技术。