中国包装网定于nth="5" day="8" islunardate="False" isrocdate="False">2009年5月8日、9日(nth="5" day="7" islunardate="False" isrocdate="False">5月7日报到)在无锡举办“2009-机电产品大型包装优化设计暨运输包装技术”研讨会。

    会议主要内容如下：

    一、              木制品包装法规与标准更新解析

    二、              机电产品大型包装优化设计与新材料应用

1、 机电产品在运输包装箱内的固定原理

2、 框架木箱的设计制作与产品防护

3、 单元包装与托盘的设计

4、 高抗压强度瓦楞纸箱的结构设计

5、 胶合板快装箱、托盘围板箱的设计

6、 集装箱与车辆装卸的优化设计

7、 大型运输包装件的实验方法

8、 可视包装、绿色包装发展方向及案例分析

    三、              机电产品防护包装技术

      防潮、防锈、抗静电与电磁屏蔽包装技术等

    四、    多年工作经验的高工分享机电包装经验并与参会代表做深入技术探讨

    五、    出口木制品包装质量检验及申报

届时中国包装网将邀请业内资深教授、多年从事机电包装经验的专家做专题演讲及与参会代表就当前发展形势、趋势和工作中遇到的问题做深入探讨。

    欢迎机电产品制造企业、包装公司、物流企业等从事包装方面的质量管理、技术、物流、采购及相关人员参加。有关本次会议的安排情况可与会务组童先生联系（13121909805）。